对比：磁性回流焊托盘对比硅胶板
1. 稳定性：磁性回流焊托盘在钢片磁性状态对FPC压平，为物理过程，磁性可依据要求增加或减少，不会因温度.时间等因素改变，较稳定。硅胶板采用化学作用，会在温度.时间等条件下改变，稳定性不足。尤其在使用一定时间后出现粘性下降，和使用期间未清洁时粘性下降。造成FPC过回流焊时基板变形。影响焊接质量。
2. 寿命：湖北FPC磁性载具定制回流焊托盘采用的材质，工作原理为物理过程，均为耐高温材料，只要不是破坏和事故状态可以永久使用。硅胶板在使用过程中，采用化学过程，硅胶材料在使用过程会老化，包括日本材料没有超过1000次回流。成本非常高。
3. 质量：磁性回流焊托盘在工作时同时对FPC进行隔热保护，取板时不会对FPC破坏。硅胶板在使用过程为保证FPC的平整，有一定黏性，但在取板时会黏住PPC造成取板困难和FPC变形
磁性回流焊托盘对比普通托盘
1. 质量：磁性回流焊托盘因为钢片在FPC表面压平，FPC回流时减少焊锡流动，保证焊接质量稳定，减少不良。普通托盘只能在四周使用高温胶纸，在回流焊过程，容易造成FPC中间变形，锡水外溢，造成焊接不良。影响质量。同时磁性回流焊托盘可以减少在取板时高温胶纸黏住PPC造成取板困难和FPC变形
2. 成本：磁性回流焊托盘，使用方便减少前人员，和后段撕胶纸人员，同时减少高温胶纸 的用量。一次投资较大。对于量产产品，成本具有优势
